HBS封装整流桥堆 国产品牌 东沃DOWO 厂家直供
东沃电子(DOWOSEMI)HBS封装表面贴装整流桥采用超薄封装设计,配备镀锡引脚,具备优异的抗氧化与耐腐蚀性能,确保卓越的焊接可靠性。产品采用玻璃钝化芯片技术,形成高致密性的玻璃保护层,显著提升了器件的电气性能与长期可靠性。凭借其高电流承载能力、优异的整流效
东沃电子(DOWOSEMI)HBS封装表面贴装整流桥采用超薄封装设计,配备镀锡引脚,具备优异的抗氧化与耐腐蚀性能,确保卓越的焊接可靠性。产品采用玻璃钝化芯片技术,形成高致密性的玻璃保护层,显著提升了器件的电气性能与长期可靠性。凭借其高电流承载能力、优异的整流效
专业的二三极管品牌厂家——东沃DOWO,是一家全方位的半导体器件制造商及电路保护解决方案服务商,集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业。公司专注于半导体器件的创新设计与制造,产品线丰富,涵盖保护器件、二极管、三极管、场效应管、桥堆、碳化硅器件、集成电路,产